一、产品简介：

　　深南电途002916）2月7日揭橥投资者相干行为记实表，公司于2025年2月7日承担2家机构调研，机构类型为其他、海表机构。 投资者相干行为紧要实质先容：

　　答：公司用心于电子互联范围，具有印造电途板、电子装联、封装基板三项主生意务，变成了业界特殊的“3-In-One”营业组织，印造电途板与封装基板营业“本领同根”，电子装联与印造电途板营业“客户同源”，三项营业正在各自范围接踵拓展的同时，高效协同共筑起公司电子电途互联本领才具平台。公司具备供应“样品→中幼批量→巨额量”的归纳缔造才具，通过展开计划打算、缔造、电子装联、微拼装和测试等全价钱链效劳，可能为客户供应专业高效的一站式归纳处理计划。营业产物下游利用普遍，具有较为深重的行业积淀和坚固的客户根基。

　　答：公司正在PCB营业方面从事高中端PCB产物的打算、研发及缔造等干系职责，产物下游利用以通讯开发为主题（掩盖无线侧及有线侧通讯），中心组织数据核心（含效劳器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS倾向）等范围，并长久深耕工控、医疗等范围。

　　答：HDI行为一项平台型工艺本领，可完成PCB板件的高密度布线。公司PCB营业具备HDI工艺才具，紧要利用于通讯、数据核心、工控医疗、汽车电子等下游范围的片面中高端产物。

　　答：公司PCB营业正在深圳、无锡、南通及泰国项目（正在筑）均设有工场。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工场举行陆续的本领改造和升级，增长坐褥效劳，开释必然产能；另一方面，公司正在南通基地尚有土地贮藏，具备新厂房修复条款，南通四期项目已有序推动基筑工程，拟修复为具备掩盖HDI等才具的PCB工艺本领平台。公司将联络自己筹备筹办与墟市需讨环境，合理摆设营业产能。

　　答：公司封装基板产物掩盖品种普遍多样，席卷模组类封装基板、存储类封装基板、利用途理器芯片封装基板等，紧要利用于挪动智能终端、效劳器/存储等范围。公司目前已具备席卷WB、FC封装花式全掩盖的BT类封装基板量产才具。ABF类封装基板具备FC-BGA 16层及以下产物批量坐褥才具和16层以上样品缔造才具，干系客户认证及产能爬坡职责有序推动。

　　答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四序度连线，产物线才具陆续提拔，已承接片面产物订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，中心仍聚焦平台才具修复，推动客户各阶产物认证职责，其认证周期相较其他PCB及封装基板产物所需期间更长;